fpc分享多层板内基材空旷区出现白斑空洞的改善方法08-01 02:39

有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区，在生产过程中经常会出现一些问题，例如：基材空旷区压合后铜皱，外光成像后基材处白斑，阻焊后基材位置白斑，测试内短，物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞（图1）。fpc分享对此问题进行研究过程及改善结果。

柔性电路板支招降低噪声与电磁干扰的窍门07-15 05:12

电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。柔性电路板小编介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。

软板小编告诉你在PCB设计中的要点07-12 09:33

PCB设计在整个电路板中非常重要，它决定着整个pcb的基础。软板小编总结了在PCB设计中一些需要注意的要点，以供参考。

软板厂告诉你如何才能做出一块好的PCB板07-11 09:55

大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，让深联软板厂来告诉你如何才能做出一块好的PCB板！

FPC厂中对高速PCB48V电源设计的注意事项07-08 05:12

在当前FPC厂中对高速PCB设计中，48V电源有哪些需要重视的注意事项呢？

FPC材料之生箔的表面处理工程07-01 12:05

通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程主要区分下列三道过程：附著层处理，抗热层处理，防锈层处理。下面主要以防锈层处理进行说明。

软板材料的吸湿率测试法06-26 10:13

了解软板基材材料的基材吸水特性，可作为基板材料选择之参考及判断自行合成基材是否适用之依据。基材之吸水率与基板的尺寸安定及可靠度有相对关系。一般而言较低吸湿基材，将会有较佳的尺寸安定及可靠度。

双面柔性电路板孔金属处理工艺的微蚀处理技术06-23 04:45

在双面柔性电路板中为保证基材与化学镀铜层结合良好，采用粗化即弱腐蚀处理，以除去导体表面的铜，从而获得清洁而微粗糙的表面。

软板的CNC要求06-21 11:34

CNC是整个软板流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.

FPC流程中P.T.H站控制要点06-20 11:58

FPC的流程有很多，在每一个流程当中都会有相应的控制要点,此文暂写P.T.H站的控制要点。

哪些因素决定了柔性电路板的挠曲性能06-15 02:45

在PCB设计中柔性电路板的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：

指纹识别FPC告诉你哪些因素决定了FPC的挠曲性能06-14 02:26

在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，指纹识别FPC小编可以告诉你从两个方面来说：

软板折断两大原因分析06-12 05:25

要知道这两个原因还得从卡博尔专业设计分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了。

软板厂里单面软板的主要加工工艺06-10 12:25

软板厂里单面软板的的制造工艺主要是采用减成法和加成法，以满足各种用途的单面软板的需要。

fpc材料之覆盖膜、增强板06-09 10:16

fpc电路材料除了绝缘材料、粘结材料、铜箔之外，还有覆盖膜和增强板。

FPC厂制板材料之粘结材料、铜箔06-08 03:24

粘结材料的作用就是将薄膜与铜箔，或粘结薄膜与薄膜（覆盖膜）粘合在一起。针对不同材料的薄膜，如聚酯用粘结材料与聚酯亚胺用的粘结材料是不一样的。聚酯亚胺基材的粘结材料有环氧类和丙烯酸类之分。选择粘结材料主要考察粘结材料的流动性及其热膨胀系数。有的无粘结材料的聚酯亚胺收覆铜箔板，其耐化学药品和电气性能等更加。FPC厂常用挠性粘结材料性能比较，见表：

软板材料之绝缘材料06-07 05:17

按照软板的结构,构成软板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体和覆盖膜。由于所使用材料的差异，就决定了软板性能上的不同，在这暂时讲讲绝缘基材这种材料。

双面柔性线路板制造工艺06-06 10:38

双面柔性线路板有两个导电层，可以获得更高的封装密度。双面柔性线路板目前在磁盘驱动器中应用的比较多。柔性双面印制板与柔性单面印制板制造工艺方法有比较大的差别。

柔性电路板的用途06-05 02:28

柔性电路板的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，大有替代硬板的趋势。目前已经使用柔性电路板的电子设备领域

FPC设计使用要领06-01 03:44

FPC不仅具有电器性功能，机构上亦须整体考量使之平衡，能进行有效之的设计。