FPC的导电材料
铜皮是最普遍的用于软板的导体材料，它可以靠压延或析镀制作。压延过火铜皮是比较常被选择的材料，特殊的表面处理在铜皮表面以提升长期结合力。
其他金属也被有限的使用，它们是铝与铍铜等。铝具有理论上的重量/导电度比例优势，但是因为容易受到电性腐蚀的潜在困难比较少被引用。铍铜被用在需要有弹簧特性方面的应用，典型的范例是整合连接器/软板方面的应用，如：电路板顶部到底部边缘互连的端子应用。
PTF油墨是成本效益高的材料，可以用在低电流、低导电度方面的应用。廉价且可以利用丝网印刷制作在低成本的膜上，如：PET与连接器压接、导电黏着剂应用等，PTF可以让生产作业在低温下进行互连制作，可以排除高温系统的困境，可以用在对环境、成本敏感的产品上。
FPC可以有效遮蔽，应对线路层静电厂干扰的问题。这些可能包含铜皮、丝印PTF图形导电胶带或编辑网目制作等。其有效性令人讶异的高，在高教频应用方面它超过传统编辑线的表现.
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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层 数：4层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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