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【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解

文章来源:CPCA印制电路信息作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:10209发布日期:2017-02-23 11:09【

PCB及FPC软板电镀填孔的优点

(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad);

(2)改善电气性能,有助于高频设计;

(3)有助于散热;

(4)塞孔和电气互连一步完成;

(5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。

PCB和FPC填孔流程及主药水槽之作用

PCB填孔流程:碳孔/导电膜→酸洗→闪镀→两道水洗→微蚀→两道水洗→预浸→一道纯水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干

FPC填孔流程:碳孔/导电膜→清洁→两道水洗→闪镀→微蚀→两道水洗→预浸→水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干

酸洗槽的作用

洗去板面的氧化以及清洁板面,并防止带入过多的水今天闪镀槽而降低硫酸浓度;

预浸槽的作用

(1)在预浸槽中,板的表面及孔壁上吸附一层电镀加速剂;

(2)在温和的水洗中,板的表面电镀加速剂被清洗掉,盲埋孔内的加速剂还保留在孔内,利于盲孔。

填孔槽的作用

(1)当板子进入填孔电镀缸时抑制剂会吸附于板面而不会附于盲孔内;

(2)当盲孔从底部开始填充时,产生的弧形会增加加速剂浓度,从而使填充速度加快;

(3)当铜从盲孔底部填满到表面时,抑制剂与加速剂会产生置换,减少表面镀铜,使填孔做出良好的平面效果。

电镀填孔过程

硕成化工电镀填孔过程可分为三个阶段:

(1)制抑剂于加速剂置换吸附阶段,使镀铜平面面铜减少;

(2)填孔加速阶段,在此阶段孔内快速沉积;

(3)填孔后修整阶段,进一步降低盲孔Dimple大小。

PCB板药水参数

在对PCB盲孔分别在电镀50min/60min/80min后进行切片分析,如图:

可见最少50min即可满足填孔要求,面铜厚度约1.0-1.1mil

对不同浓度光泽剂测试

从不同光剂浓度下做板效果结合硕成合作伙伴XX公司实际生产状况,可看出:

(1)光剂浓度不能过高,在浓度为1.5ml/L,几乎无填孔效果;

(2)光剂浓度在0.5-1.0ml/L凹陷会偏大,且在实际生产时,一旦整平剂、湿润剂浓度控制不合理,或间断性生产时容易出现填孔效果变差;

(3)光剂浓度在0.3ml/L左右填孔效果较好,实际生产时控制0.2-0.3ml/L,生产比较稳定。

铜槽打气的测试

在铜槽开打气时,存在盲孔漏填的问题;切片如下

做板时铜槽不能开打气,特别是铜槽入口和镀铜第1段不能开打气,铜槽副槽可开小量打气,且副槽需做隔离板,使打气与泵浦吸入口隔开,以防泵浦吸入空气,经过泵浦打碎成小气泡喷淋到盲孔内造成盲孔卡气泡漏填。

FPC软板参数

切片结果如下:

从切片看,盲孔可填平,面铜厚度28um

总结

从两者参数对比看:

(1)PCB填孔时间较FPC软板填孔时间短15min,电流也比较小;

(2)PCB光剂浓度控制比FPC软板要低,否则容易填孔不良;

(3)PCB填孔的喷流压力比较大。

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