【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
PCB及FPC软板电镀填孔的优点
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via．on．Pad)；
(2)改善电气性能，有助于高频设计；
(3)有助于散热；
(4)塞孔和电气互连一步完成；
(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
PCB和FPC填孔流程及主药水槽之作用
PCB填孔流程：碳孔/导电膜→酸洗→闪镀→两道水洗→微蚀→两道水洗→预浸→一道纯水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干
FPC填孔流程：碳孔/导电膜→清洁→两道水洗→闪镀→微蚀→两道水洗→预浸→水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干
酸洗槽的作用
洗去板面的氧化以及清洁板面，并防止带入过多的水今天闪镀槽而降低硫酸浓度；
预浸槽的作用
(1)在预浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一层电镀加速剂；
(2)在温和的水洗中，板的表面电镀加速剂被清洗掉，盲埋孔内的加速剂还保留在孔内，利于盲孔。
填孔槽的作用
(1)当板子进入填孔电镀缸时抑制剂会吸附于板面而不会附于盲孔内；
(2)当盲孔从底部开始填充时，产生的弧形会增加加速剂浓度，从而使填充速度加快；
(3)当铜从盲孔底部填满到表面时，抑制剂与加速剂会产生置换，减少表面镀铜，使填孔做出良好的平面效果。
电镀填孔过程
硕成化工电镀填孔过程可分为三个阶段：
(1)制抑剂于加速剂置换吸附阶段，使镀铜平面面铜减少；
(2)填孔加速阶段，在此阶段孔内快速沉积；
(3)填孔后修整阶段，进一步降低盲孔Dimple大小。
PCB板药水参数
在对PCB盲孔分别在电镀50min/60min/80min后进行切片分析，如图:
可见最少50min即可满足填孔要求，面铜厚度约1.0-1.1mil
对不同浓度光泽剂测试
从不同光剂浓度下做板效果结合硕成合作伙伴XX公司实际生产状况，可看出：
(1)光剂浓度不能过高，在浓度为1.5ml/L，几乎无填孔效果；
(2)光剂浓度在0.5-1.0ml/L凹陷会偏大，且在实际生产时，一旦整平剂、湿润剂浓度控制不合理，或间断性生产时容易出现填孔效果变差；
(3)光剂浓度在0.3ml/L左右填孔效果较好，实际生产时控制0.2-0.3ml/L，生产比较稳定。
铜槽打气的测试
在铜槽开打气时，存在盲孔漏填的问题；切片如下
做板时铜槽不能开打气，特别是铜槽入口和镀铜第1段不能开打气，铜槽副槽可开小量打气，且副槽需做隔离板，使打气与泵浦吸入口隔开，以防泵浦吸入空气，经过泵浦打碎成小气泡喷淋到盲孔内造成盲孔卡气泡漏填。
FPC软板参数
切片结果如下：
从切片看，盲孔可填平，面铜厚度28um
总结
从两者参数对比看：
(1)PCB填孔时间较FPC软板填孔时间短15min，电流也比较小；
(2)PCB光剂浓度控制比FPC软板要低，否则容易填孔不良；
(3)PCB填孔的喷流压力比较大。
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