实拍FPC生产全流程
实拍FPC生产全流程,建议在wifi状态下观看:
FPC,又名柔性电路板,软板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品,如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、掌上游戏机、音响系统等。随着电子产品的飞速发展,需求日益增大,FPC的市场前景也非常可观!
以上视频,是以双面FPC生产流程为主线,以赣州深联电路FPC厂生产车间取景进行拍摄的,流程大致如下:
开料—钻孔—黑孔--VCP—清洗—贴膜—曝光—DES—IPQC—清洗—贴合—压合—靶冲—化金—丝印—电测试—装配—外形/刀模—FQC—FQA—SMT—包装—入库—出货
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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