实拍FPC生产全流程
实拍FPC生产全流程,建议在wifi状态下观看:
FPC,又名柔性电路板,软板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品,如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、掌上游戏机、音响系统等。随着电子产品的飞速发展,需求日益增大,FPC的市场前景也非常可观!
以上视频,是以双面FPC生产流程为主线,以赣州深联电路FPC厂生产车间取景进行拍摄的,流程大致如下:
开料—钻孔—黑孔--VCP—清洗—贴膜—曝光—DES—IPQC—清洗—贴合—压合—靶冲—化金—丝印—电测试—装配—外形/刀模—FQC—FQA—SMT—包装—入库—出货
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- 实拍FPC生产全流程
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 电池 FPC是科技助力能源存储与管理
- 柔性线路板,科技与生活的新融合
- 揭秘柔性电路板它是如何改变我们的生活?
- 揭秘柔性电路板,未来生活的大赢家的科技小巨人
- FPC软板技术革新与应用拓展
- 动力电池FPC激光焊常见难题及解决方案
- FPC电路板:现代科技背后的隐形巨人
- FPC行业探秘:从线路板到电路板的生产之旅
- 指纹识别软板:科技与生活的新融合
- 一个好公司的评判标准是什么?
共-条评论【我要评论】