实拍FPC生产全流程
实拍FPC生产全流程,建议在wifi状态下观看：
FPC，又名柔性电路板，软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、掌上游戏机、音响系统等。随着电子产品的飞速发展，需求日益增大，FPC的市场前景也非常可观！
以上视频，是以双面FPC生产流程为主线，以赣州深联电路FPC厂生产车间取景进行拍摄的，流程大致如下：
开料—钻孔—黑孔--VCP—清洗—贴膜—曝光—DES—IPQC—清洗—贴合—压合—靶冲—化金—丝印—电测试—装配—外形/刀模—FQC—FQA—SMT—包装—入库—出货
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A层 数：2板 厚：0.10mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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