深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 柔性线路板的经济性

柔性线路板的经济性

文章来源:PCB time作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3747发布日期:2016-12-14 10:21【

  如果电路的设计相对简单,总体积不大,而且空间适宜,传统的内连方式大多要合算的多。如果线路复杂,处理许多信号,或者有特殊的电学或力学性能要求,柔性线路板是一种较好的设计选择。

  位于Tustin,Califonia的Smartflex公司的设计开发经理Tim Patterson说:"如果可能应首选PCB。用多层尤其便宜。当应用的尺寸和性能超出PCB的能力时,柔性组装方式才是最经济的选择。在一张薄膜上可制成12mil焊盘内5mil孔径,3mil线条和节距的柔性电路。因此,在薄膜上(例如聚酰亚胺薄膜)直接贴装芯片更为可靠。因为它们不含可能是离子沾污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性,并在较高的温度下固化,得到的玻璃化温度较高。柔性材料比起刚性材料还有一条潜在的节省成本的原因,就是免除了插接件。

  高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。位于Methuen,Mass.的Parlex公司应用工程经理Joseph DiPalermo说:"原材料的价格差别较大。原材料成本最低的聚酯柔性电路,PCB的成本是其所用原材料的1.5倍;高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时,材料的柔性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理,从而导致产量下降;在最后的装配过程中易出现缺陷,这些缺陷包括剥下柔性附件、线条断裂。当设计不适合应用时,这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下,常常需选择增强材料或加固材料。" 尽管其原料较贵,制造麻烦,但是DiPalermo仍相信,可折叠、可弯曲以及多层拼板功能,会使整体组件尺寸减小,所用材料随之减少,总的组装成本降低。

  Amalfitano评论说:"一般说来,柔性电路的确比刚性的花费大,而且一直成本较高。相对刚性板来说,柔性线路板在制造时,许多情况下不得不面对这样的一个事实:许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的柔性。在刚性板上,您正在加工一块15mil的FR-4玻璃布板,您在玻璃布板上打下一个孔或者进行了所有的处理过程,当您回来时,那个孔还在准确的位置上。而在柔性材料上,您回来时,孔已经挪动了5mil。这是柔性线路板很贵的头号原因。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性线路板| 柔性电路板| FPC

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史