深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » FPC厂双面FPC制造工艺

FPC厂双面FPC制造工艺

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2225发布日期:2020-12-05 03:35【

FPC厂的材料绝大部分都是卷材,而带通孔的双面FPC都无法用RTR工 艺,所以需要对材料进行片状开料加工。

FPC的材料非常薄,因此也非常脆弱。所以软板开料时特别需要注意对材料的防护。

如果量小,可采用手工裁剪。如果量大,就需要自动切片机来切 了。

开好的料,最好能用采用设备自动叠放整齐,这样可以有效减少压 坑、折痕、褶皱的问题的发生。

如果需要手工叠,记得一定要采用不易掉纤维的手套,最好是采用 乳胶之类的手套,防止材料表面污染。

如果所裁切的材料是覆铜板,请注意压延铜的压延方向。

一般的裁切机,可确保裁切尺寸精度达到±0.3mm之内。

还要提醒的一点是,在制前设计,或者后续加工中,千 万不要采用 开料边框当做后工序的定位基准。

04     钻孔 

基材孔的加工 方法有NC钻,机械冲,激光钻,等离子蚀刻、化学蚀刻等。

       理论上,NC钻机目前可钻出0.1mm以下的孔来。但从生产角度考虑,孔小于0.25mm时,成本就会大幅度上升,如果孔小于0.15mm时,其生产成本相当高,工艺难度大,不适于量产。

       机械冲孔不是新技术,但有两个问题制约着它:1)批量冲孔仅限于0.6~0.8mm;2)开料后加工孔阶段,材料都很大,模具也大,费用太高,成本仍 然太高。

       模具冲目前主要还是用在加工保护膜开窗和胶开窗方面。

       其余的孔加工法,目前对于普通FPC厂的来说,尚属于“天方夜谭”,所以这里就不细谈了。

孔金属化

FPC孔金属化的过程,与PCB基本相同,因此在这里也不赘述。

我主要讲讲FPC在金属化孔生产中需要注意的几点:

1)FPC需要使用特殊夹具,确保在化学镀铜缸中不被弄皱;

2)全板镀铜时,也需要能很好固定FPC的夹具,以确保FPC不移动,能获得良好的镀层,且保证不把板弄皱;

3)如外发,最好发给有FPC生产经验的厂,否则,会变成白老鼠。

图形转移

图形转移前,先要对铜箔表面进行清洗处理。主要是目的是为了保证铜表面清洁,减少蚀刻时造成断线或者短路的机会。

一般工厂采用化学清洗和磨刷处理相结合的方式来处理。

但请注意,如果可以,应尽量减少处理次数和返工。FPC的基材实在是太脆弱了,每处理一次,基材受力后可能就会拉长一 次,这会引起后续加工中尺寸的变化。

 

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC| FPC厂| 软板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史