柔性线路板钻孔制程中常见不良因素
钻孔是整个柔性线路板流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响。钻孔基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN。
1.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩
A、扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时)。
B、尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀。
C. 生产工艺要求
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
基本组板要求:单面板 15张,单一铜10张或15张,双面板10张,单一铜10张或15张,黄色Coverlay 10张或15张,白色Coverlay 25张,辅强板根据情况3-6张
2.盖板主要作用
a、减少进孔性毛头。
b、防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤。
c、使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜。
d、带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断。
3.钻针管制办法
a、使用次数管制。
b、新钻头之辨识方法。
c、新钻头之检验方法。
4.品质管控要点
a、依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通。
b、外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象。
5.生产制程管控要点
a、产品确认
b、流程确认
c、组合确认
d、尺寸确认
e、位置确认
f、程序确认
g、刀具确认
h、坐标确认
i、方向确认
6、生产中操作常见不良表现和原因
a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等
b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等
7、影响到钻孔品质的主要原因
a、操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b、钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c、压板;垫板;材质,厚度,导热性
d、钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e、钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f、加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度
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