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日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:8122发布日期:2018-08-07 11:27【

LCP是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征:首先,在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,一致性好;其次,正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110 GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;再次,热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。

软板的应用几乎涉及所有电子产品, 如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。其应用范围非常广,其需求市场也非常大,根据相关统计,2016年FPC市场规模达到851.68亿元,中国FPC市场也达到315.97亿元。

随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等高端小型化电子产品的发展,以及柔性电子技术的发展,对软板的需求还将越来越大。

据了解,苹果在前两代手机中已经采用了LCP软板,其中在苹果iPhone X 共使用 4 个 LCP 软板,分别用于天线、中继线和摄像头模组。FPC业界表示,今年即将发行的3款新一代iPhone中,LCP天线将扩增为3片,也就是共9片,是先前需求的9倍。

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此文关键字: 软板

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