LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：首先，在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；其次，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；再次，热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
软板的应用几乎涉及所有电子产品， 如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。其应用范围非常广，其需求市场也非常大，根据相关统计，2016年FPC市场规模达到851.68亿元，中国FPC市场也达到315.97亿元。
随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等高端小型化电子产品的发展，以及柔性电子技术的发展，对软板的需求还将越来越大。
据了解，苹果在前两代手机中已经采用了LCP软板，其中在苹果iPhone X 共使用 4 个 LCP 软板，分别用于天线、中继线和摄像头模组。FPC业界表示，今年即将发行的3款新一代iPhone中，LCP天线将扩增为3片，也就是共9片，是先前需求的9倍。
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