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柔性线路板概述

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人气:2108发布日期:2020-12-15 03:14【

  柔性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)又称软性线路板、挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点,完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势,是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠,并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化的效果。FPC软板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,广泛应用于PC及周边产品、汽车电子、医疗器械、通讯产品和消费性电子产品等领域。

  FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)产品,即FPC组件,为FPC业务的产业链延伸,行业内的主流技术为SMT。SMT(Surface Mount Technology)即电子电路表面组装技术,也称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。应用SMT技术有以下优点:

  第一,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。第二,可靠性高,抗震能力强,焊点缺陷率低,高频特性好。第三,减少了电磁和射频干扰。第四,易于实现自动化,提高生产效率。第五,节省材料、能源、设备、人力、时间等。

 

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此文关键字: 柔性线路板| FPC| fpc软板

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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型   号:RM02C00163A
层   数:2层
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材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
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材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
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型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
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型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
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型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

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