柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化的效果。FPC软板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，广泛应用于PC及周边产品、汽车电子、医疗器械、通讯产品和消费性电子产品等领域。

　　FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)产品，即FPC组件，为FPC业务的产业链延伸，行业内的主流技术为SMT。SMT(Surface Mount Technology)即电子电路表面组装技术，也称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。应用SMT技术有以下优点：

　　第一，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。第二，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好。第三，减少了电磁和射频干扰。第四，易于实现自动化，提高生产效率。第五，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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