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赣州深联引进新设备,FPC、HDI业务发展势头良好.

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人气:3739发布日期:2014-11-26 07:53【

  根椐权威分析机构的统计,近几年,在3G,4G及数字电器和智能穿戴产品的带动下,中国PCB行业将面临新的成长,20010-2013年复合增长率为20-30%,2010年以来中国大陆已取代日本成为了全球最大的PCB生产基地。 

PCB钻孔机与PCB的其它生产设备相比,单台效率低。按照目前国际领先水平,1个钻孔头每分钟平均只能打300-400个孔,而一台笔记本电脑的PCB主板需要打孔3万个,高精密的HDI板每平米的激光钻孔多达300-500万;1个钻孔头需要运行100分钟左右才能完成作业。

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  从需求来看,激光打孔设备与机械式钻孔设备并不存在此消彼长的替代关系,激光打孔机主要是打0.13MM以下的孔(机械式钻孔机无法作业)。随着手机、IPAD、MID、MP4等高精密消费电子的兴起,目前激光打孔HDI板需求增长率有望达到20-30%。 因此为了配合日益增长的订单需求,赣州深联10月新增加15台目前业界最先进;打孔精度高的日立钻孔机和三菱激光钻机以及德国博克压机1台,投资占PCB生产企业总投资额的10%,占设备投资额的20%。随着先进设备的逐步购入,赣州深联的产能将进一步扩大,向着主营HDI,FPC和软硬结合板,实现总产能达80000平米/月的现代化工厂目标又踏出了夯实的一步!  

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
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材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
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最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
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层   数:1层
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
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型   号:RS01C00173A0
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材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需贴钢片补强

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