深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 柔性电路板之三星将收购英飞凌或NXP?

柔性电路板之三星将收购英飞凌或NXP?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1576发布日期:2022-01-17 09:31【

  据柔性电路板小编了解,三星将宣布大规模并购交易,由于该公司希望强化非内存业务,芯片大厂英飞凌和恩智浦成为揣测目标。三星电子DX事业群负责人韩钟熙日前在2022年消费性电子展(CES)被问到并购交易的可能性时说,公司很快公布好消息。

  据柔性电路板小编了解,三星电子目前是全球最大的存储芯片制造商,也是仅次于台积电的全球第二大芯片代工商,因而外媒在报道中也提到,三星电子大规模并购的目标将是非存储芯片领域的公司,目的在于推动非存储芯片业务的发展。

  在去年年初的报道中,外媒将三星电子的并购目标范围还有缩小,认为他们会并购汽车半导体领域的公司,以增强在这一领域的实力,当时给出的潜在收购目标,主要也是在汽车半导体领域。

  而外媒在最新的报道中给出的英飞凌与恩智浦这两大收购目标,均与汽车半导体有关,前者为汽车厂商提供微控制单元,后者则提供电源管理集成电路。

  据柔性电路板小编了解,他们所提到的收购目标而言,三星电子即使只收购其中的任何一家,也将是规模庞大的并购交易。潜在收购目标中的恩智浦,曾是高通的收购目标,高通在2016年同恩智浦达成了380亿美元的收购协议,随后提升到了440亿美元,但最终收购交易未能成行,高通在2018年7月份宣布放弃收购,他们为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性电路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史