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FPC基本结构

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:53811发布日期:2017-02-22 11:25【

FPC的基本结构

铜箔基板(Copper Film)

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz、1/2oz和1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: FPC| 软板| 柔性线路板

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