FPC的基本结构
铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz、1/2oz和1/3 oz
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片(Cover Film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
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