深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 软板电镀法

软板电镀法

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:6535发布日期:2016-10-25 10:42【

  前面已重覆提及一般超薄铜箔在低于9um以下时,由于其持取性及操作上的困难,加诸电解铜箔制程设备的限制,迫使软板业界研发出以铝或铜当载体支撑薄铜的方式制造出超薄铜箔。

  电镀法超薄铜箔主要制造方法,基本上乃沿用类似电解铜箔表面处理之镀铜方式,系于30-40um之铝箔或铜箔载体上涂敷一层有机分离层,再镀上一层1-5um平滑的薄铜,并经如同电解铜箔所作各种表面处理及防锈处理制程,即得超薄电镀型载体铜箔。

  铜箔基板(CCL)厂以含铝载体铜箔与树脂积层材压合,制成铝附着铜箔基板,供应PCB业界使用。在蚀刻使用前,可先将铝箔层撕去,依正常程序进行电路制作,也可直接以附铝铜箔基板作成电路,并于钻孔后以化学药剂腐蚀,除去铝箔部分,待电路露出后,再进行导通孔镀铜及电路镀铜。一般电路蚀刻液采用酸性腐蚀剂,使铜及铝可同时除去,如仅需单独蚀铝,则可使用NaOH或KOH。

  1-5um超薄电镀法载体铜箔。目标应用于超高密度、超细线化、超薄化等印刷线路制程,辅以开发高功能性、高附加价值之高频、宽频电路板及满足build-up制程及COF等构装软板、硬载板制程特性需求(图12),为一极具市场潜力及高附加价值的产品及应用材料。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| FPC| 柔性线路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史