智能音响HDI制造的工艺过程解析
(1)绘制智能音响HDI胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪),制作布线胶片,阻焊层胶片,印字胶片等制造工程中所必须的胶片。
HDI厂胶片在粘贴过程中,多少会出现一些误差,特别是对于特殊制版,误差会更大一些。所以在电路板设计中要充分考虑到这些误差所带来的影响,做出合适的设计。
(2)板材的裁剪
制造电路板的板材在出厂时的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根据生产的需要裁剪成不同大小的工件(work),根据自己设计的电路板的大小来选择既定的工件尺寸,避免造成浪费,增加不必要的成本。
(3)内层电路的成形
接下来,形成内层的电路布线。将带有感光的干膜(dry film)粘贴到作为内层的双面铜板上,再贴紧用于制作内层走线的胶片,进行曝光,然后进行显像处理,只留下走线所需的地方。这个工程两面都要进行,通过蚀刻((Etching))装置,去掉不需要的铜箔。
(4)氧化处理(黑化处理)
在与外层合成之前,铜箔要进行氧化处理形成细小的凹凸表面。这是为了增加有着绝缘和黏着性的半固化剂(prepreg)和内层间的接触面积,使黏着度更好。如今为了减轻环境污染,开发出了氧化处理的代替品,且如今的电路板材自身就有很好的接触性。
(5)层压处理
经过氧化处理的内层电路,铺上半固化剂,再贴上外层铜板。在真空状态下,边加热,边通过层压机进行压缩。半固化剂起着起着粘连和绝缘的作用。经过层压处理后,和双面铜板的外观看起来一样,此后的工程和两面铜板的工程一样。
(6)开孔
数控机床进行开孔作业。
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层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
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其 他:SMT贴片后出货
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