解析电子烟曲面屏基底—柔性线路板
曲面屏电子烟已经有了不少产品上市，大尺寸包覆的屏幕给用户带来了沉浸式的视觉体验，是当下产品的卖点及热点。对于屏幕来说，一般的屏幕都是无法弯曲硬性基底，那么，柔性曲面屏的基底是如何实现的呢？本文就跟随小编一起来探讨下。
曲面屏基底—柔性线路板
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称为柔性线路板、软性电路板、软性线路板、挠性线路板、软板等，是一种特殊的印制电路板。
柔性线路板的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲，主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。
柔性电路板的结构
基材
柔性电路板的基材通常是柔性聚合物，如聚酰亚胺或聚酯。聚酰亚胺因其优异的热稳定性和机械性能而受到青睐，而聚酯则用于对成本敏感的应用。
导电层
柔性电路板中的导电层通常由铜制成。铜因其优异的电导率和柔性而被选择。根据电路设计的复杂性，铜层可以是单面、双面或多层的。
粘合剂
粘合层用于将导电铜层粘合到柔性基材上。粘合剂必须柔性且耐用，以在弯曲和扭曲条件下保持柔性PCB的完整性。
覆盖膜
覆盖膜是一层保护层，应用于导电迹线上，以保护它们免受环境因素的影响，如湿气、灰尘和机械损伤。覆盖膜通常由与基板相同的材料制成，如聚酰亚胺。
软板的类型
单面柔性电路板
单面柔性电路板在柔性基板的一侧有一层导电材料。它们用于只需要一层电路的简单应用中。
双面柔性PCB
双面柔性电路板在柔性基板的两侧都有导电层。它们用于需要额外电路的更复杂的应用中。
多层柔性电路板
多层柔性电路板由多层导电材料组成，中间有绝缘层。它们用于需要多层电路的高度复杂的应用中。
刚柔结合PCB
刚柔结合PCB在单个PCB中结合了刚性和柔性基板。它们用于需要柔性和刚性结合的应用中，如具有多个互连组件的复杂电子设备。
柔性电路板的制造过程
柔性电路板的制造过程与刚性电路板类似，但有一些额外的步骤：
基板准备：清洁和处理柔性基板以提高铜迹线的粘附性。
铜层压：一层薄铜通过热和压力层压到基材上。
图案化：所需的电路图案通过光刻和蚀刻工艺转移到铜层上。
覆盖膜应用：在铜迹线上应用一层称为覆盖膜的保护性绝缘材料，以保护它们免受损坏。
层压：柔性电路板的多层通过热和压力层压在一起，形成最终的电路板。
切割和钻孔：将柔性PCB切割成所需的形状和尺寸，并钻出任何必要的孔以便组件安装或互连。
表面处理：暴露的铜迹线涂有保护性涂层，如金或银，以防止氧化并提高可焊性。
组装：使用焊接或导电粘合剂将组件安装到柔性电路板上。
柔性线路板以其独有的优点，被选作成为电子烟曲面屏基底。除此之外，软板还广泛应用在其他诸多电子领域。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
-
-
型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
-
-
型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天！
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行（PCB 百强企业），看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路（CPCA）百强排行榜震撼发布！
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板，或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯：如果有多一张车票，介不介意和我一起走？
- 深联软板厂又获奖了！！！世界很忙，没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭，不如请人出汗！
最新资讯文章
- 汽车电动化浪潮下，FPC 厂如何抢占车载应用高地？
- 5G+AI 时代，FPC 如何成为设备性能的 “助推器”？
- 端午假期来啦！深联电路的放假安排请查收~
- 揭秘！成就优秀FPC厂的核心要素有哪些？
- 信息娱乐系统日益丰富，汽车软板如何优化以承载更多信号传输任务？
- 面对激烈的市场竞争，软板厂怎样突出重围打造核心优势？
- 元宇宙时代来临，FPC 将迎来哪些颠覆性变革？
- 新能源汽车智能化浪潮下，电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化？
- 电池软板在新能源浪潮下，如何开启应用新征程？
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
共-条评论【我要评论】