FPC厂软板中PI和厚度介绍
FPC中PI是Polymide 的缩写,中文名聚酰亚胺,是一种有机高分子材料,耐高温,柔软性好,是软板的主要材料。PI具有多种性能,不仅可以耐高温,在耐磨损和绝缘性方面非常的出色。
FPC厂软板中的PI是什么意思?
PI是指一种聚酰亚胺树脂材料,这种材料现如今被广泛应用在各种领域中,是一种性能非常良好的材料,有人称PI是一种具有推动电子产品改革的标志性材料。我们主要以FPC线路板和PI的相处位置和作用来进行说明。PI是一种具有非常好的耐高温的材料,在航天太空技术方面会使用到。
PI在线路板中主要有两种相处位置。
1. 作为线路板基板这是多数线路板都在使用在的材料,基板主要是起到了增强和加厚的作用,主要是由于线路板的铜箔是非常的薄,不足以单独支撑胶和覆盖膜。在这种使用的位置,PI主要是有多层的PI进行层压才有的厚度,单层的PI也是非常的薄。PI并不是唯一的作为基板的材料之一,还有像:PET、FR4、ET等,但是由于软板在生产的时候受到材料涨缩性的影响,为了生产的良率和效率等问题在生产FPC柔性线路板的时候多数都是以PI作为绝缘材料使用,除非是客户自己要求使用其它的材料。
2. 作为覆盖膜单层的PI是非常的薄,而且PI具有多种性能,不仅可以耐高温,在耐磨损和绝缘性方面也是非常的出色。所以在线路板金手指的地方,经常会使用PI充当保护膜的角色,主要是由于金手指需要很连接器进行嵌入次数不定,使用普通的覆盖膜时间长了容易是金手指损伤。
FPC软板厚度一般是多少
FPC软板主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。FPC生产前需要进行预处理,生产过程中,需要终检。FPC柔性电路测试,弹片微针模组体型轻薄、扁平,性能坚韧强大,在大电流测试中能通过1-50A的电流,过流稳定,电阻恒定,有着很好的连接功能。
FPC基材从种类分,主要为压延铜与电解铜,压延铜柔韧性好,耐弯折,但可过电流较电解铜小;电解铜质地较硬,柔韧性较压延铜差,但可过电流较大,一般用于电源这方面。从层数分,又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂,及PI,在一面压合铜箔组成,压合面含胶就称有胶压延、有胶电解,无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。
柔性线路板厂了解到,至于厚度,铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um),绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。
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