浅谈线路板厂FPC软板的补强与强化处理
线路板厂在生产过程中,有一道工序是FPC软板的补强与强化处理,但是fpc的补强与强化处理究竟是什么呢?我想有很多朋友都不知道,现在就让线路板厂带领大家一起见识一下吧!
补强或强化处理一般被用在支撑软板的元件区域,这加上去的材料可以依据设计需要而有多元选择。选择的材料主要是依据寻求的特性目的而定(低重量、最佳散热、最低成本、最佳弹性品质等)。补强的材料参考有:FR4、PI、不锈钢片、射出基材、氧化铝、石英玻璃。
补强材料的制作有:磨具冲压,CNC基材切形设备切割,激光切割,水刀切割。下图是各种切割的补强材料:
补强材料贴装到软板上因材料不同贴装的方法也有很大的区别。以前贴补强材料到软板上基本是手工作业。现在机器替代人工进行简单重复的机械工作越来越普遍。机器贴补强从贴装速度和贴装精度都要快和高。比如贴装钢片补强,手工贴装500片/人.小时,机器贴装2500—3000片/台.小时,机器精度±0.1mm。目前贴补强机最主要还是用在贴钢片补强,因为各种补强材料的特性不一。其它贴FR4,PI等补强材料正处在研发试验阶段,相信过不久机器替代人工的操作就会实现。
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层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
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铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
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PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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