泰国FPC厂投资有这些优惠政策
据FPC厂小编了解，泰国投资促进委员会（BOI）发布公告，对半导体制造业、PCB制造业等投资优惠政策进行修改。具体内容如下：
第一类半导体制造业：前端半导体，包括电子设计、硅晶圆、晶圆制造，可享受10年公司所得税减免。后端半导体，包括晶圆排序、芯片组、组装、IC 测试，且机器投资额不少于15亿泰铢，可享受8年公司所得税减免。如果机器投资额少于15亿泰铢，享受5年公司所得税减免。
第二类先进印刷电路板（PCB）制造业：包括FPC厂和多层PCB，如PCB FAB、FA Lab、SMT、PTH、PCBA测试，且机器投资额不少于15亿泰铢，享受8年公司所得税减免；如机器投资额少于15亿泰铢，享受5年公司所得税减免。
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第三类印刷电路板组件 (PCBA) 的制造，包括组装、产品测试、包装和发货，且机器投资额不少于5亿泰铢，享受5年公司所得税减免；如果机器投资额少于5亿泰铢，享受3年公司所得税减免。
另外，据FPC厂了解，择优激励包括进一步投资于研发 (R&D) 的半导体项目将有资格获得长达5年的额外企业所得税减免。泰国为了促进经济，也是想了不少办法呢。
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型 号：RM04C01092A
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板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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