软板之高功率无线快充遭禁？
据软板小编了解，前段时间，工信部发布了一条关于《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定（征求意见稿）》的文件，将对手机无线快充带来一些限制。
当时，该文件还只是一个意见征集稿，但是根据相关人士的最新爆料，这个新规即将开始实施。
据软板小编了解，文件中曾要求，自2022年1月1日所有生产、进口在国内销售、使用的移动和便携式无线充电设备额定传输功率要求不超过50W。
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而这，将限制一些厂商的手机产品在无线快充方面的继续升级，比如此前公布出全球最快无线充电的120W方案，当时该产品实现了15分钟充100%，号称将无线充电首次突破百瓦大关。
目前来看，软板小编认为这款120W无线充电可能将永远无法实现量产，未来只能寻找其他的替代方案了，比如进一步升级有线充电，来弥补这个缺口。
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软板
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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