柔性电路板加工生产的五大要求,你都知道是什么吗?
1、【背景说明】柔性电路板的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力,因此,在产品系统方案设计时应考虑合适的柔性电路板尺寸。
(1)SMT设备可贴装的最大柔性电路板尺寸源于柔性电路板板料的标准尺寸,大多数为20″×24″,即508mm×610mm(导轨宽度)
(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸,有利于发挥各设备的生产效率,消除设备瓶颈。
(3)对于小尺寸的柔性电路板应该设计成拼版,以提高整条生产线的生产效率。
【设计要求】
(1)一般情况下,柔性电路板的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。
(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm,长宽比应《2。
(3)对于尺寸《125mm×125mm的柔性电路板,应拼版为合适的尺寸。
【背景说明】SMT生产设备是用导轨传送柔性电路板的,不能传送不规则外形的柔性电路板,特别是角部有缺口的柔性电路板。
【设计要求】
(1)柔性电路板外形应为规则的方形且四角倒圆。
(2)为保证传送过程中的平稳性,对不规则形状的柔性电路板应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形,特别是角部缺口最好要补齐,以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。
(3)纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一,对于超过此要求的,应将设计工艺边补齐。
(4)金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外,插板两侧边也应该设计(1~1.5)×45°的倒角,以利于插入
【背景说明】传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求,印刷机、贴片机和再流焊接炉,一般要求传送边在3.5mm以上。
【设计要求】
(1)为减少焊接时柔性电路板的变形,对非拼版柔性电路板一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。
(2)一般将柔性电路板或拼版传送方向的两条边作为传送边,传送边的最小宽度为5.0mm,传送边正反面内,不能有任何元器件或焊点。
(3)非传送边,SMT设备方面没有限制,最好预留2.5mm的元件禁布区。
4、定位孔
【背景说明】拼版加工、组装、测试等很多工序需要柔性电路板准确定位,因此,一般都要求设计定位孔。
【设计要求】
(1)每块柔性电路板,至少应设计两个定位孔,一个设计为圆形,另一个设计为长槽形,前者用于定位,后者用于导向。
定位孔径没有特别要求,根据自己工厂的规范设计即可,推荐直径为2.4mm、3.0mm。
定位孔应为非金属化孔。如果柔性电路板为冲裁柔性电路板,则定位孔应设计孔盘,以加强刚度。
导向孔长一般取直径的2倍即可。
定位孔中心应离传送边5.0mm以上,两个定位孔尽可能离的远些,建议布局在柔性电路板的对角处。
(2)对于混装柔性电路板(安装有插件的柔性电路板A,定位孔的位置最好正反一致,这样,工装的设计可以做到正反面公用,如装螺钉底托也可用于插件的托盘。
5、定位符号
【背景说明】现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI)、焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此,柔性电路板上必须设计光学定位符号。
【设计要求】
(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(Local Fiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。
(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等,高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形,考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区,其内不允许有任何字符,同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。
(3)在有贴片元器件的柔性电路板面上,建议在板的角部布设三个整板光学定位符号,以便对柔性电路板进行立体定位(三点决定一个平面,可以检测焊膏的厚度)。
(4)对于拼版,除了要有三个整板光学定位符号外,每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。
(5)对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件,应在其对角设置局部光学定位符号,以便对其精确定位。
(6)如果是双面都有贴装元器件,则每一面都应该有光学定位符号。
(7)如果柔性电路板上没有定位孔,光学定位符号的中心应距离柔性电路板传送边6.5mm以上,如果柔性电路板上有定位孔,光学定位符号的中心应设计在定位孔靠柔性电路板中心侧。
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