FPC多层板制作生产流程
众所周知，FPC所用到的材料跟普通的FR4所生产的板子是完全不同的，正所谓柔性线路板，其实就是可以弯曲的，所选的材料就完全不同，所以用到的生产工艺流程也有很大的区别。
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接触过fpc的都知道，在fpc软板厂的生产工艺中会有很多种类型的fpc生产工艺流程，比如单面FPC流程与双面FPC流程，这是也是有区别的，当然还有更复杂的多层fpc以及多层软硬结合板的流程，流程都会有很大的区别。下面我们先来了解下单面FPC与双面FPC的生产流程：
表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡
普通的双面FPC流程：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
简单的单面FPC流程：
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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