深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别FPC之中国10大IC设计公司榜单出炉,第一竟然是它!

指纹识别FPC之中国10大IC设计公司榜单出炉,第一竟然是它!

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:6119发布日期:2019-02-25 11:53【

 根据TrendForce最新研究报告显示,2018年,中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元,年增长率为23%。其中,据指纹识别FPC厂了解,海思紫光展锐北京豪威位列前三。

展望2019年,TrendForce认为,中国将继续进行芯片的自给自足,并进一步推进国内IC设计业的增长,预计2019年的收入将为2925亿元。

但值得注意的是,增长率在2019年将放缓到17.9%,主要是受到消费电子产品需求减弱,全球经济放缓等一系列不利因素影响。

此外,数据显示,2018年中国IC设计公司中,有三家收入超过了10亿美元,有四家的年增长率超过了20%,但是有两家公司出现了两位数的下滑。

具体来看,海思因为华为智能手机销量的增长以及麒麟芯片在智能手机中的占比攀升,年收入增长率接近30%。

格科微由于市场对于CIS的强劲需求以及芯片价格的上涨,收入也实现了39%的增长。兆易创新得益于2018年上半年Nor Flash价格的上涨和MCU业务的增长,年增长率为13%。紫光国微由于智能安全芯片业务的快速增长,年增长为28%。

中国10大IC设计公司榜单

中兴微汇顶则在过去一年中遭遇了两位数的下滑。

其中,受中兴禁令的负面影响,中兴微2018年的收入比2017年下降了近20%。汇顶受指纹芯片出货量下降和芯片价格下跌的影响,收入下降了13%。

TrendForce指出,中国的IC设计业在2018年取得了不错的进步,在5G基带芯片和AI芯片领域中也处于领先地位。

比如,海思已经大规模生产世界上第一颗7nm芯片,而百度,华为等公司也都相继为终端应用和云服务推出了新的AI芯片。

但是,目前中国IC芯片的自给率仅为15%。另一方面,此前,中国一直在减少对入门级芯片和低价芯片的以来,但是在高端芯片方面,仍然有较大的改进空间。

展望2019年,TrendForce表示,AI,5G,边缘计算和生物识别等易燃是高科技行业的热门话题,这些应用将会带来行业格局的变化。

中国在上述领域的关键技术方面都处于领先地位,这必将推动中国IC设计业的发展。

其中,对于5G,TrendForce认为,随着5G商业化进程的展开以及新应用场景的出现,对于半导体的需求将会攀升。预计到2021年左右,5G的需求将会增加。

此外,在汽车电子市场,尽管全球整体汽车的销量在下降,但是汽车电气化和智能联网汽车的普及率的提升也会推动半导体的需求。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹识别FPC

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史