车载领域将成FPC厂家的下一个主战场
近年来软板(FPC)的市场需求因智能型手机、平板电脑销量的快速增长而增长，同时，另一个热门领域—--汽车车载市场因汽车电子化程度不断提升，增加了其对软板的需求，可望成为FPC厂家下一个主攻市场，2015年将可能成为软板应用于车载领域的爆发年。
软板具有轻、薄、可折叠、可挠、外型多样化与可加工性强等特性，被广泛应用于消费电子、车载、IC载板及其他领域如医疗、工控、军用等领域，消费电子，如智能型手机、平板电脑、穿戴式装置为软板运用最为广泛的领域。随着移动装置外型设计轻薄化、智能化，对软板的需求也随之增长，根据IDC预测等2014年智能型手机和平板电脑的出货增长步伐将放缓，预估年增幅将比2013年同期减半，而早前各界广为期待的穿戴式装置由于技术尚不成熟且市场正处于早期推广阶段，暂时无法取代其他以成熟的市场，不过长远来看其市场仍将快速成长，从而成为FPC厂家下一个需求增长点。
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此文关键字：
FPC厂家，车载FPC
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材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金1微英寸
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表面处理：沉金
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手机天线FPC
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层 数：1层
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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