柔性电路板生产厂家为您介绍软硬结合板工艺特点有哪些
软硬结合板可以使用在不同的装配下三维立体组装,拥有持久力和适应力的新型印刷电路板,分为软硬复合板和软硬结合板这两大类产品,主要区别是材料、结构、上有点不同。软硬结合板可以有效地减少电子产品的组装尺寸,避免联机错误,实现轻质化、智能化,体积小,加强了组装灵活性。是柔性电路板生产厂家的主打产品之一,并且得到广泛的应用和重视。
软硬结合板起初流行于欧美、日本等发达国家,改革开放后中国也普遍流行起来,主要应用于消费电子、医疗机械、汽车电子、精密仪器、航天航空等用途。现在的软硬结合板还不是很完善,在市场尚有开发的空间。
软硬结合板中的软性和硬性电路板特点介绍:
软性电路板为FPC,硬性电路板为PCB,这两种各有自己的优势!FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,所以现在硬性电路板与软性电路板分开制作的比较多!
软硬性电路板优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
软硬性电路板缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
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表面处理:沉金1微英寸
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
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铜 厚:1OZ
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PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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