软硬结合板可以使用在不同的装配下三维立体组装，拥有持久力和适应力的新型印刷电路板，分为软硬复合板和软硬结合板这两大类产品，主要区别是材料、结构、上有点不同。软硬结合板可以有效地减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现轻质化、智能化，体积小，加强了组装灵活性。是柔性电路板生产厂家的主打产品之一，并且得到广泛的应用和重视。
软硬结合板起初流行于欧美、日本等发达国家，改革开放后中国也普遍流行起来，主要应用于消费电子、医疗机械、汽车电子、精密仪器、航天航空等用途。现在的软硬结合板还不是很完善，在市场尚有开发的空间。
软硬结合板中的软性和硬性电路板特点介绍：
软性电路板为FPC，硬性电路板为PCB，这两种各有自己的优势！FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，所以现在硬性电路板与软性电路板分开制作的比较多！
软硬性电路板优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
软硬性电路板缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
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