电池软板之FPC的未来发展
基于电池软板的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了极大的发展。
但是,如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
厚度:FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄。
耐折性:可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
价格:现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
工艺水平:为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来第二春!
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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