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FPC 反复弯折万次不断裂，究竟靠什么 “黑科技”？

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人气：90发布日期：2025-05-05 08:57【大中小】

在可折叠手机、智能手环等电子产品中，柔性印刷电路板（FPC）发挥着关键作用。其卓越的柔韧性令人惊叹，能经受住反复弯折万次而不断裂，这背后究竟隐藏着怎样的 “黑科技”？

从材料选择上看，FPC 采用了特殊的高分子聚合物作为基材，其中聚酰亚胺（PI）材料应用广泛。PI 具有出色的耐高温性能，能在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。同时，它的机械强度高，拉伸强度可达 100MPa 以上，这使得 FPC 在弯折过程中，基材能够承受较大的应力而不破裂。

FPC在导电层方面，压延铜箔凭借良好的延展性脱颖而出。压延铜是通过物理压延工艺制成，其内部铜原子排列紧密且有序，相比电解铜箔，在反复弯折时，压延铜箔更不易出现裂纹，保证了电路的导通性。例如，在一些高端可穿戴设备中，采用压延铜箔作为导电层的 FPC，经过数万次弯折测试后，电阻变化仍在可接受范围内，确保了设备稳定运行。

软板的结构设计也为其弯折性能提供了保障。在设计线路布局时，工程师会精心规划走线方向，使导线尽可能垂直于弯折方向。这样在弯折过程中，导线所受的拉伸应力能均匀分布，有效避免了应力集中。弯折半径的设计同样关键，一般要求弯折半径至少为 FPC 厚度的 10 倍。比如，厚度为 0.1mm 的 FPC，其弯折半径需达到 1mm 以上，以降低弯折时的局部应力，防止线路断裂。此外，在容易产生应力集中的区域，如焊盘与过孔处，会进行特殊的 “补强” 设计。像在焊盘周围添加泪滴状的铜箔，既能增强焊盘与导线的连接强度，又能分散弯折时的应力，大大提高了 FPC 的抗弯折能力。