FPC软板补强/应变解除
需要元件支撑、需要保护应对冲击与震动、需要辅助固定形状、需要进行密封的FPC软板区域,都可以透过补强来增加强度。任何绝缘材料都可能被用在补强,普遍的选择是印刷电路板基材如“环氧树脂-玻璃、聚橀亚胺膜、惯用的灌胶贴片等。补强与线路对齐方式,可以靠底片上设计的辅助记号来完成,时常可以靠制程中的蚀刻制程制作出来。
FPC软板补强材料的贴附,可以靠热固黏着剂在保护膜压合时完成,或者可以使用感压胶、胶带黏着剂等在组装程序中处理。对于MIL-P-50884认证的产品,黏着剂必须通过IPC FC 233的考验,如果要使用胶片则必须要符合MIL-P-13949。
FPC软板质量轻抗张力强,因此先天上可以抗冲击与震动。但是当长而未被贴附的FPC软板要用来接合硬体物件,它可能在此环境下产生偏移,此时支撑与应变解除的机构就是必要的了。有时候长形的软板会被用在处理或建构大型设备的组装上(例如:用来承载工作站间的次级组装),此时其补强与应变解除应该要仔细考虑。没有遮蔽的FPC软板通孔连接,其补强板需要制作搭配孔,这方面必须要有比较大的孔径尺寸,以便能应对它的对齐偏差或黏着剂挤出问题。补强材料、对齐公差、黏着剂选择与连接程序,都应该要被定义在图面备注中。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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