深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 软板之今年全球智能手机出货量有望增长至13.5亿部

软板之今年全球智能手机出货量有望增长至13.5亿部

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2205发布日期:2021-12-13 08:21【

  近期,研究机构IDC发布全球智能手机追踪报告,据软板小编了解,今年全球智能手机出货量有望增长5.3%至13.5亿部。

  其中,第三季度由于芯片短缺及物流问题共同影响,出货量低于预期,该情况预计会持续到2022年年中才会改善,IDC同时预测,2022年全球手机出货量增速将从此前预测的3.4%下降至3%。

  据软板小编了解,由于缺少零部件,苹果已将今年iPhone 13系列产量下调了1000万部,但希望明年供应改善时,弥补大部分缺口。知情人士称,苹果目前正通知供应商,这些订单可能不会兑现。分析师预计,苹果今年最后三个月的销售额将增长6%,达到1179亿美元。

  市场研究机构Strategy Analytics最新发布的研究报告显示,2021年Q3,北美智能手机市场出货量同比下降7%,前5名的智能手机厂商占据了北美总出货量的93%。其中,三星成为三季度北美地区出货量和市场份额最大的智能手机厂商。

  不过,折叠屏手机方面,据软板小编了解,市场研究机构DSCC最新发布的报告显示,今年第三季度出货量达到260万部,创下历史新高,其中三星凭借旗舰机型Galaxy Z Flip 3以及Galaxy Z Fold 3占有93%的市场份额。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史