2017年FPC软板市场仍将持续火爆？
根据权威机构2016年统计显示，FPC软板市场成为整个线路板市场增长的核心动力点，它也一定程度上掩盖了硬板（Rigid-PCB）市场下滑的不争事实。国际局势动荡、贸易壁垒抬头、经济环境恶化都可能是其中的驱动因素，但也同样掩盖了下滑的核心原因：科技似乎被“锁死”，已经数年不能得到快速突破了。
科技才是驱动人类生活方式改变的核心因素。2017年FPC软板仍将快速发展，这得益于数年前火热的穿戴设备市场需求，这辆滚动的四轮车虽然数年前就减速了，但目前还至少在往前运动，而非停止。但可以肯定的是，FPC市场不能像以往一样，保持30%的增长率了。
截至目前，有很多科技前沿的技术在兴起，比如石墨烯。从基础理论研究到应用，最短需要数十年的时间沉淀，所以短期内不要抱有太大的幻想。FPC软板市场仍然将集中在智能手机、穿戴设备、微型医疗应用等方面。
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表面处理：沉金1微英寸
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其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金
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其 他：贴胶纸，PI补强
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
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材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
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其 他：需贴钢片补强
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