fpc之三星将开始在印度生产4G和5G电信设备
据深联电路fpc厂了解,三星除了是手机生产商之一,还是全球最大的电信设备制造商之一。今日,三星宣布将开始在印度生产4G和5G电信网络设备。
据fpc厂了解,三星计划在其位于印度泰米尔纳德邦Kanchipuram的制造工厂投资40亿印度卢比(约3.54亿元人民币)生产4G和5G电信基础设备。这也是三星首次在印度投资制造网络设备,此前爱立信和诺基亚已经开始在印度进行本土电信基础设施建设。
据fpc厂了解,通过该项投资,三星就可以申请印度的生产相关激励计划(PLI),该计划将为符合条件的企业提供4%至7%的激励,以鼓励当地的电子产品制造。据了解,三星已经获得印度政府的批准,成为可信赖的电信设备供应商,并已收到印度两家最大电信运营商Bharti Airtel和Reliance Jio的订单。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- 实拍FPC生产全流程
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- FPC行业探秘:从线路板到电路板的生产之旅
- 指纹识别软板:科技与生活的新融合
- 一个好公司的评判标准是什么?
- 指纹模块FPC:现代科技与生活的新融合
- Fpc应用案例分享,助力智能设备升级换代
- 柔性线路板,弯折自如智能电子的关键
- 电池FPC:连接未来能源的关键纽带
- 柔性线路板:让电子产品更轻更薄
- 凝“新”聚力,扬帆逐梦│赣州市深联电路G1事业部召开新员工座谈会
- 柔性电路板(FPC)产业分析
共-条评论【我要评论】