FPC厂的贴片板返修需要注意的3个问题!
FPC厂贴片板偶尔会进行返修,返修也是一个相当重要的环节,一旦出现细微的差错,可能直接导致电路板报废无法使用。今天带来FPC厂贴片板返修的要求~一起来看看吧!
一、烘烤要求
所有的待安装新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。
如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。
对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件, 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过程得到控制的前提下,可以不用进行预烘烤处理。
二、烘烤后的存储环境要求
烘烤后的潮湿敏感元器件、FPC厂贴片板以及待更换的拆封新元器件,一旦存储条件超过期限,需要重新烘烤处理。
组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。
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