FPC材料的组合应用
FPC材料设计是针对其可弯、可折、可卷、不产生基材及导体的伤害这些相关议题进行开发,至于要做到何种特性程度就要看应用领域及制程而定。FPC面对的制程考验,某些时候比最终产品需求更严苛,对黏着剂、基材、导体而言,它们在制程中必须能够面对以下劣化问题:
1.机械操作:钻、切及生产操作
2.化学处理:电镀、蚀刻、除胶、溶剂清洗
3.高温处理:压合、焊接
一般基材与导体间的结合力要求为4LBS/IN,如果基材特性可以耐热维持这种结合力是可能的,对于无胶软板基材而言这个特性显得特别重要。一些基材的特性比较,如表4-6及表4-7所示,主要是针对一些黏着剂及基材应用特性作讨论。
如果有一个产品应用领域为高温连续操作状况,同时需要超过一百万次的挠曲又必须采用焊锡炉组装,这时候选用聚醯亚胺树脂/压克力黏着剂/RA铜皮就是不错的选择。因为这种材料具有最佳耐温性及焊接承受力,同时具有耐弯折一百万次以上的能力,而RA铜皮适用于动态挠曲,只是需要恰当的表面处理而已。
但是如果另一个应用与前者类似,但是希望造价低也允许不用回焊制程作法,此时聚酯树脂/聚酯树脂黏着剂/RA铜皮可能就是不错的选择。因为聚酯树脂可承受操作环境的温度,但是未必能承受焊接温度。聚酯树脂的单价低廉,RA铜皮能耐动态挠曲因此给这种答案。
如果产品需要较高尺寸稳定度,但只需要制程与组装提供一点柔软度就可以,此时强化纤维基材/环氧树脂胶片/电镀铜皮或许是恰当的选择。因为有强化纤维所以可以提高尺寸稳定度,而这类的材料一般可以弯折25-50次左右,因此应该可以适用。至于铜皮方面,电镀铜皮可以用于静态软板应用领域。
由以上的范例延伸组合概念,就应该可以作出一般性不同应用领域的材料配置抉择。聚醯亚胺树脂基本上不适用于一些怕吸湿的产品,因为其本身的吸湿性偏高。只有强化纤维材料有较佳的尺寸稳定度,但是会因此而牺牲柔软度。恰当的铜面处理,有助于焊接性的维持,这些都是选材之外必须注意的事项。表4-8所示为FPC软板基材应用状况参考。
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