FPC材料设计是针对其可弯、可折、可卷、不产生基材及导体的伤害这些相关议题进行开发，至于要做到何种特性程度就要看应用领域及制程而定。FPC面对的制程考验，某些时候比最终产品需求更严苛，对黏着剂、基材、导体而言，它们在制程中必须能够面对以下劣化问题：

  1.机械操作：钻、切及生产操作

  2.化学处理：电镀、蚀刻、除胶、溶剂清洗

  3.高温处理：压合、焊接

  一般基材与导体间的结合力要求为4LBS/IN，如果基材特性可以耐热维持这种结合力是可能的，对于无胶软板基材而言这个特性显得特别重要。一些基材的特性比较，如表4-6及表4-7所示，主要是针对一些黏着剂及基材应用特性作讨论。

  如果有一个产品应用领域为高温连续操作状况，同时需要超过一百万次的挠曲又必须采用焊锡炉组装，这时候选用聚醯亚胺树脂/压克力黏着剂/RA铜皮就是不错的选择。因为这种材料具有最佳耐温性及焊接承受力，同时具有耐弯折一百万次以上的能力，而RA铜皮适用于动态挠曲，只是需要恰当的表面处理而已。

  但是如果另一个应用与前者类似，但是希望造价低也允许不用回焊制程作法，此时聚酯树脂/聚酯树脂黏着剂/RA铜皮可能就是不错的选择。因为聚酯树脂可承受操作环境的温度，但是未必能承受焊接温度。聚酯树脂的单价低廉，RA铜皮能耐动态挠曲因此给这种答案。

  如果产品需要较高尺寸稳定度，但只需要制程与组装提供一点柔软度就可以，此时强化纤维基材/环氧树脂胶片/电镀铜皮或许是恰当的选择。因为有强化纤维所以可以提高尺寸稳定度，而这类的材料一般可以弯折25-50次左右，因此应该可以适用。至于铜皮方面，电镀铜皮可以用于静态软板应用领域。

  由以上的范例延伸组合概念，就应该可以作出一般性不同应用领域的材料配置抉择。聚醯亚胺树脂基本上不适用于一些怕吸湿的产品，因为其本身的吸湿性偏高。只有强化纤维材料有较佳的尺寸稳定度，但是会因此而牺牲柔软度。恰当的铜面处理，有助于焊接性的维持，这些都是选材之外必须注意的事项。表4-8所示为FPC软板基材应用状况参考。