汽车软硬结合板设计重点
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对于需要多次重复弯曲的电路,最好使用单层柔性结构,并且使用RA铜来增加疲劳寿命。
2. 建议要保持柔性电路的铜皮走线沿着垂直方向弯曲。但有时做不到,那么请尽量减少弯曲幅度和频率,也可根据机械设计要求使用锥形弯曲。
3. 最好避免使用突兀的直角或者硬直的45°角走线,而是使用弧角走线模式。这样可以在弯曲过程中,减少铜皮的应力。
4. 不要突然改变线路板走线的宽度, 走线线宽的突变或者连接到焊盘会造成薄弱着力点。
5. 为焊盘提供加固。由于采用了低粘性的粘合剂(相对于FR-4),柔性电路上的铜更容易从聚酰亚胺基板上脱离。所以给裸露的铜皮提供加固尤为重要。涂镀的通孔为2个柔性层提供了恰当的锚定,所以使用过孔是非常好加固方式。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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