汽车软硬结合板设计重点
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对于需要多次重复弯曲的电路，最好使用单层柔性结构，并且使用RA铜来增加疲劳寿命。
2. 建议要保持柔性电路的铜皮走线沿着垂直方向弯曲。但有时做不到，那么请尽量减少弯曲幅度和频率，也可根据机械设计要求使用锥形弯曲。
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3. 最好避免使用突兀的直角或者硬直的45°角走线，而是使用弧角走线模式。这样可以在弯曲过程中，减少铜皮的应力。
4. 不要突然改变线路板走线的宽度, 走线线宽的突变或者连接到焊盘会造成薄弱着力点。
5. 为焊盘提供加固。由于采用了低粘性的粘合剂（相对于FR-4），柔性电路上的铜更容易从聚酰亚胺基板上脱离。所以给裸露的铜皮提供加固尤为重要。涂镀的通孔为2个柔性层提供了恰当的锚定，所以使用过孔是非常好加固方式。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
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其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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