FPC线路板厂铜箔测试及验收方法

文章来源：FPC技术网作者：曹营召查看手机网址

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人气：8431发布日期：2015-01-22 08:45【大中小】

合格的原材料对于电子制造厂家而言是非常重要的，那么作为fpc厂家主要基材之一的铜箔的检验就更加显得重要了。其品质测试及验收方法如下，值得您收藏与借鉴。

取送样材料250㎜宽幅,裁切为250㎜×480㎜，将裁切后的材料进行SPS→压膜→曝光→蚀刻-DES形成测试所需线路（双面板蚀刻为单面板）。

1.1 抗剥离测试：将蚀刻出来的线路样品剪切为适当长度(有胶铜3.2mm×20cm；无胶铜1mm×20cm)并拉开铜箔1～3cm，将铜箔基材之PI面贴合于90度平面夹具上，上夹具夹住铜箔向上90度拉引铜箔面,拉引速度50mm/min,记录平均最稳定之拉力点拉力值，150℃烘烤6hr及环测（温度60℃/湿度90RH/72H）再次测量其铜箔拉力值，计算抗剥离强度。

1.2 热应力测试：将蚀刻出来的线路样品剪切为2.5cm×2.5cm大小3片，并通过烘烤（150℃；2hr）去除其水分，将其浸入288℃锡槽（无铅）中10s后取出，目视其是否有起泡及剥离现象。

1.3 耐挠折性测试：将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(6条)×10cm进行R0.8/Load500g（左右摆动各135度）耐曲折测试,读取MIT值并记录之。

1.4 耐化性测试：将蚀刻出来的线路样品裁剪为2.5cm×2.5cm三片，常温静置于溶剂中（ 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA）5min后观察是否有药水攻击线路现象。

1.5 耐屈曲试验：将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(6条)×10cm进行R2/行程120 mm耐屈曲测试,读取MIT值并记录之。

1.6 绝缘阻抗测试：将蚀刻出来的线路样品剪切为规范线路,并将其烘烤（50℃/24hr），设定电压为DC 500V，用测试笔连接两个测试点，测试时间60s，读取数值并记录之。

1.7 二次析出：将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(18条)×10cm进行压合(温度:175℃；预热时间:10S；成型时间:180S；压力:100kg/cm2 )，压合后过前处理进行镀镍测试，镀镍后采用30倍放大镜观察是否有露铜现象。

1.8 无胶铜不需进行二次析出测试。以上测试项目每次测试取三组样品进行测试。

2.尺寸安定性测试：取送样材料250㎜宽幅，裁切为250㎜×280㎜大小并在板材四角各钻一个直径为2.0mm的孔，测量原始尺寸后将铜完全蚀刻清除，用清水洗净后放入150℃烘箱烘烤30min，常温静置24hr以后再测其尺寸变化，记录数据，计算尺寸安定性。

2.2 尺寸安定性判断标准:无胶铜±0.1﹪；有胶铜±0.15﹪，R值在±0.05﹪内合格。

3.0 色卡制作：铜箔材料要求供应商提供纯PI；纯铜箔原厂色卡一份，将送样材料原料(有胶铜:铜＋胶＋PI；无胶铜:铜＋PI)正反制作色卡一份，送样材料双面板蚀刻为单面板，一面保留线路，一面为PI面，正反制作色卡一份，良率测试后FPC正反面制作色卡一份，共计制作铜箔材料色卡8份。

4.良率测试：信赖性测试完成后判定是否符合厂内要求，OK则进行良率测试，NG则不需进行良率测试。

4.1 研发部申请测试料号的製作,业务部接研发试作通知单后下测试料号订单，设计部协，助测试料号的制作。