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FPC线路板厂铜箔测试及验收方法

文章来源:FPC技术网作者:曹营召 查看手机网址
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人气:2620发布日期:2015-01-22 08:45【

  合格的原材料对于电子制造厂家而言是非常重要的,那么作为fpc厂家主要基材之一的铜箔的检验就更加显得重要了。其品质测试及验收方法如下,值得您收藏与借鉴。

  取送样材料250㎜宽幅,裁切为250㎜×480㎜,将裁切后的材料进行SPS→压膜→曝光→蚀刻-DES形成测试所需线路(双面板蚀刻为单面板)。 

1.1 抗剥离测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为适当长度(有胶铜3.2mm×20cm;无胶铜1mm×20cm)并拉开铜箔1~3cm,将铜箔基材之PI面贴合于90度平面夹具上,上夹具夹住铜箔向上90度拉引铜箔面,拉引速度50mm/min,记录平均最稳定之拉力点拉力值,150℃烘烤6hr及环测(温度60℃/湿度90RH/72H)再次测量其铜箔拉力值,计算抗剥离强度。 

1.2 热应力测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为2.5cm×2.5cm大小3片,并通过烘烤(150℃;2hr)去除其水分,将其浸入288℃锡槽(无铅)中10s后取出,目视其是否有起泡及剥离现象。 

1.3 耐挠折性测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(6条)×10cm进行R0.8/Load500g(左右摆动各135度)耐曲折测试,读取MIT值并记录之。 

1.4 耐化性测试:将蚀刻出来的线路样品裁剪为2.5cm×2.5cm三片,常温静置于溶剂中( 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后观察是否有药水攻击线路现象。

1.5 耐屈曲试验:将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(6条)×10cm进行R2/行程120 mm耐屈曲测试,读取MIT值并记录之。 

1.6 绝缘阻抗测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为规范线路,并将其烘烤(50℃/24hr),设定电压为DC 500V,用测试笔连接两个测试点,测试时间60s, 读取数值并记录之。 

1.7 二次析出:将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(18条)×10cm进行压合(温度:175℃;预热时间:10S;成型时间:180S;压力:100kg/cm2 ),压合后过前处理进行镀镍测试, 镀镍后采用30倍放大镜观察是否有露铜现象。 

1.8 无胶铜不需进行二次析出测试。以上测试项目每次测试取三组样品进行测试。 

2.尺寸安定性测试:取送样材料250㎜宽幅,裁切为250㎜×280㎜大小并在板材四角各钻一个直径为2.0mm的孔,测量原始尺寸后将铜完全蚀刻清除,用清水洗净后放入150℃烘箱烘烤30min,常温静置24hr以后再测其尺寸变化,记录数据,计算尺寸安定性。 

2.2 尺寸安定性判断标准:无胶铜±0.1﹪;有胶铜±0.15﹪,R值在±0.05﹪内合格。 

3.0 色卡制作:铜箔材料要求供应商提供纯PI;纯铜箔原厂色卡一份,将送样材料原料(有胶 铜:铜+胶+PI;无胶铜:铜+PI)正反制作色卡一份,送样材料双面板蚀刻为单面板,一面保留线路,一面为PI面,正反制作色卡一份,良率测试后FPC正反面制作色卡一份,共计制作铜箔材料色卡8份。 

4.良率测试:信赖性测试完成后判定是否符合厂内要求,OK则进行良率测试,NG则不需进行良率测试。 

4.1 研发部申请测试料号的製作,业务部接研发试作通知单后下测试料号订单,设计部协,助测试料号的制作。 

4.2 依研发部需求,于使用此新原物料样品设计完成后,通知研发部进行监控于重点站(①钻孔后②曝光压膜后③DES蚀刻后④CVL喷砂后⑤CVL压合后⑥加工压合后⑦网印文字后⑧电镀镍金后)进行尺寸涨缩量测,并进行测试过程中品质追踪。 

4.3 测试完成后依成检不良项目进行分析,整合测试结果,报告会签相关部门(环安室, 品保部,制工部,制造部,设计部,采购部)。

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