干货！fpc贴片加工组装4个主要特征

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：924发布日期：2022-10-22 09:10【大中小】

用于FPC加工、组装和互连的印刷电路板必须适应当前FPC芯片组装技术的快速发展。

而FPC贴片加工在FPC贴片电路板上的使用已经是FPC贴片制造商的主流产品，近乎所有的电路板都会采用FPC贴片加工，足以可以看见其在电路板上的重要性。今天给大家介绍一下FPC贴片加工的主要特征吧：

FPC贴片加工的主要特征

1、高密度：由于FPC贴片加工的引脚数高达数百甚至数千个，引脚中心距可达0.3mm，因此电路板上的高进度BGA需要细线条和细间距。线宽从0.2~0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间的双线已发展到4根、5根甚至6根导线。细线和细间距大大提高了FPC的组装密度。在对应FPC贴片加工设备精度高的情况下，对应的贴片加工厂即可完成。

2、小孔径：FPC中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为FPC贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。