用于FPC加工、组装和互连的印刷电路板必须适应当前FPC芯片组装技术的快速发展。

  而FPC贴片加工在FPC贴片电路板上的使用已经是FPC贴片制造商的主流产品，近乎所有的电路板都会采用FPC贴片加工，足以可以看见其在电路板上的重要性。今天给大家介绍一下FPC贴片加工的主要特征吧：

FPC贴片加工的主要特征

1、高密度：由于FPC贴片加工的引脚数高达数百甚至数千个，引脚中心距可达0.3mm，因此电路板上的高进度BGA需要细线条和细间距。线宽从0.2~0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间的双线已发展到4根、5根甚至6根导线。细线和细间距大大提高了FPC的组装密度。在对应FPC贴片加工设备精度高的情况下，对应的贴片加工厂即可完成。

2、小孔径：FPC中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为FPC贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

3、热膨胀系数低：任何材料加热后都会膨胀。高分子材料通常高于无机材料。当膨胀应力超过材料承载极限时，材料将受到损坏。由于FPC引脚又多又短，器件本体与FPC之间的CTE不一致，热应力引起的器件损坏时有发生。因此，FPC电路板基板的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配。

4、耐高温性能好：当今大多数FPC电路板都需要在两侧安装元件。因此，FPC贴片加工的电路板需要能够承受两个回流焊接温度。目前，无铅焊接被广泛使用，焊接温度较高。焊接后要求FPC芯片电路板变形小，无起泡，焊盘仍具有良好的可焊性，FPC贴片电路板表面仍具有较高的平整度。