柔性电路板在生产中需要注意什么
现代科技飞速发展各类电子产品都在朝更轻更薄更节能的方向发展，而所有这些很大程度上要归功于柔性电路板的广泛运用。
由于柔性电路板的特殊性，因而在制作的过程中也是不一样的，那么今天就让软板厂家为您简单介绍柔性电路板制作过程中注意事项：
1、由于柔性电路板的大部分都是属于卷材，而带通孔的双面FPC都不能使用用RTR工艺，那么就需要对材料进行片状开料加工了。
2、一般而言，柔性电路板的材料是非常薄，因而也非常脆弱。开料时特别需要注意对材料进行防护。
3、若材料的量较小的话，那么就需要采用手工裁剪。如果量大，就需要自动切片机切。
4、若是开好的材料，那么就需要采用设备自动叠放整齐，这样才能有效减少压坑、折痕、褶皱的现象出现。
5、若是通过手工叠的话，那么就需要采用不易掉纤维的手套，最好是采用乳胶之类的手套，防止材料表面污染了。
6、若在加工中所裁切的材料是覆铜板，还需要注意压延铜的压延方向了。
7、在制前设计或者后续加工中，都不能采用开料边框当做后工序的定位基准。
以上这些注意事项，你都掌握了吗？
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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板 厚：0.20mm
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表面处理：沉金1微英寸
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表面处理：沉金
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手机天线FPC
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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