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FPC流程中P.T.H站控制要点

文章来源:作者:邓灵芝 查看手机网址
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人气:3010发布日期:2017-06-20 11:58【

FPC的流程有很多,在每一个流程当中都会有相应的控制要点,此文暂写P.T.H站的控制要点。

1.PTH原理及作用
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:

2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

3.PTH常见不良状况之处理。
1.孔无铜
a:活化钯吸附沉积不好。
b:速化槽:速化剂溶度不对。
c:化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒,粗糙
a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。
b:板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高)
b:建浴时建浴剂不足

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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