软板之浅谈皮秒紫外激光工艺原理及优势
近年来,随着激光技术的不断发展,采用紫外激光器切割FPC覆盖膜逐渐成为主流,生产规模也逐年扩大。尽管如此,业内在采用激光加工FPC覆盖膜时,若激光器性能存在缺陷或工艺参数选择不恰当,极易导致切割边缘发生碳化,由于碳具有导电性,会使后续所制作的电子元器件发生微短路,产品良率不高。
1,什么是PI覆盖膜?
柔性线路板(Circuit,FPC) Printed (Flexible覆盖膜,主要成分为聚酰亚胺(Polyimide,PI),又称为软板。通常工业所使用的PI薄膜借助于粘合剂附着于纸质基底,呈卷状储藏,工业界也称之为PI覆盖膜,聚酰亚胺是分子主链上含有酰亚胺环状结构的耐高温聚合物,具有优异的综合性能,而 耐热 和耐辐射性 能在目前工业化生产的高分子材料中极为突出。高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能,广泛用于航空、电子、电器等精密机械方面。
自五十年代末发现了聚酰亚胺优良热稳定性和力学性能以来,人们对这类聚合物的研究一直很活跃。然而,难以加工和较高的制造成本却严重限制了它的应用。
在FPC中,覆盖膜的作用如下:
保护铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化;
为后续的表面处理进行覆盖,如不需要镀金的区域用PI覆盖起来;
在后续的表面贴装工序中,阻焊作用。因此,在工业生产中要求对覆盖膜相应的位置进行窗口切割,同时不同电子线路所要求的覆盖膜切割窗口的尺寸和类型都不一样。
目前FPC覆盖膜大批量生产所采用的工艺为传统冲压方法,该工艺存在精度低、耗费人力物力,且加工环境粉尘和噪音污染较大等问题。
2,加工原理
采用纳秒激光作用高分子材料时,若光子能量高于材料的某些化学键,激光光子可以使材料的化学键直接断裂,产生以光化学作用为主的“冷”加工过程。因此,相对于1064nm红外激光和532nm绿激光,355nm紫外激光更加适合于PI薄膜的切割。
即便如此,在光子能量高于材料的化学键能的同时,若激光能量密度达到材料的热损伤阈值,电路板相互作用不仅为光化学过程,还存在光热转换过程,随着热量的产生和积累,材料温度不断上升。有相关研究表明,当聚酰亚胺温度高于600℃时,相对于C元素,N和O的比例会不断减小,这也是皮秒紫外激光工艺参数选择不当时,PI发生碳化的原因。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- 实拍FPC生产全流程
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- Fpc应用案例分享,助力智能设备升级换代
- 柔性线路板,弯折自如智能电子的关键
- 电池FPC:连接未来能源的关键纽带
- 柔性线路板:让电子产品更轻更薄
- 凝“新”聚力,扬帆逐梦│赣州市深联电路G1事业部召开新员工座谈会
- 柔性电路板(FPC)产业分析
- 软板当然可以弯折啊,只是容易弯出问题而已
- 打造高品质电池软板?这些pcb线路板加工厂家可靠有保障!
- 新能源车载动力电池FPC软板要火?
- 软板厂的管理心得
共-条评论【我要评论】