软板之浅谈皮秒紫外激光工艺原理及优势

文章来源：电子发烧友作者：梁波静查看手机网址

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人气：19389发布日期：2019-07-20 04:04【大中小】

近年来，随着激光技术的不断发展，采用紫外激光器切割FPC覆盖膜逐渐成为主流，生产规模也逐年扩大。尽管如此，业内在采用激光加工FPC覆盖膜时，若激光器性能存在缺陷或工艺参数选择不恰当，极易导致切割边缘发生碳化，由于碳具有导电性，会使后续所制作的电子元器件发生微短路，产品良率不高。

1，什么是PI覆盖膜？

柔性线路板（Circuit，FPC） Printed （Flexible覆盖膜，主要成分为聚酰亚胺（Polyimide，PI），又称为软板。通常工业所使用的PI薄膜借助于粘合剂附着于纸质基底，呈卷状储藏，工业界也称之为PI覆盖膜，聚酰亚胺是分子主链上含有酰亚胺环状结构的耐高温聚合物，具有优异的综合性能，而耐热和耐辐射性能在目前工业化生产的高分子材料中极为突出。高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能，广泛用于航空、电子、电器等精密机械方面。

自五十年代末发现了聚酰亚胺优良热稳定性和力学性能以来，人们对这类聚合物的研究一直很活跃。然而，难以加工和较高的制造成本却严重限制了它的应用。

在FPC中，覆盖膜的作用如下：

保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；

为后续的表面处理进行覆盖，如不需要镀金的区域用PI覆盖起来；

在后续的表面贴装工序中，阻焊作用。因此，在工业生产中要求对覆盖膜相应的位置进行窗口切割，同时不同电子线路所要求的覆盖膜切割窗口的尺寸和类型都不一样。

目前FPC覆盖膜大批量生产所采用的工艺为传统冲压方法，该工艺存在精度低、耗费人力物力，且加工环境粉尘和噪音污染较大等问题。

2，加工原理

采用纳秒激光作用高分子材料时，若光子能量高于材料的某些化学键，激光光子可以使材料的化学键直接断裂，产生以光化学作用为主的“冷”加工过程。因此，相对于1064nm红外激光和532nm绿激光，355nm紫外激光更加适合于PI薄膜的切割。

即便如此，在光子能量高于材料的化学键能的同时，若激光能量密度达到材料的热损伤阈值，电路板相互作用不仅为光化学过程，还存在光热转换过程，随着热量的产生和积累，材料温度不断上升。有相关研究表明，当聚酰亚胺温度高于600℃时，相对于C元素，N和O的比例会不断减小，这也是皮秒紫外激光工艺参数选择不当时，PI发生碳化的原因。

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