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[技术] Hot-Bar 柔性电路板设计注意事项（二）─HotBar 原理及制程控制

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：11090发布日期：2016-11-04 10:36【大中小】

HotBar的原理
HotBar(热压熔锡焊接)的目的是利用焊锡连接并导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板(FPC)焊接于PCB上(如下图)，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还有效降抵成本，因为可以少用1~2个软板连接器(FPC connector)。

一般的HotBar热压机，其原理都是利用【脉冲电流】(pulse)流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的【焦耳热】来加热【热压头】(thermodes/heater tip)，再藉由热压头加热熔融PC板上的锡膏以达到连接的目的。既然是用pulse加热，pulse的控制就相当重要，其控制方法是利用热压头前端的【电热偶】(thermocouple)线路，反馈实时的热压头温度回电源控制中心，藉以控制pulse的讯号来保证热压头上温度的正确性。

HotBar的制程控制
控制热压头与待压物(通常为PCB)之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物完全平行，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应压PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机。
控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及FPC软板，需确认PCB及FPC软板可以被固定在治具载台上，同时需确认每次压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版(FPC)时，要特别留意增加定位孔的设计，位置最好在熔锡热压的附近。
控制热压机的压力。请参考热压机厂商所提供的建议。
是否需添加助焊剂？可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标最好。
下次会继续讨论与制程相关的下列项目：
钢板开孔(Stencil Aperture)及钢板厚度。
HotBar quality assurance (质量验证)。
加热温度曲线(Temperature Profile) 。
HotBar FPC Design(软板设计) 。

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