电池软板厂讲FPC主要原材料有哪些?
电池软板厂讲,大家应该比较了解FPC电路板的特点,体积小、重重轻、可用于精密小型电子设备应用中;可弯折、挠曲,可用于安装任意几何形状设备机体中等等。
那为什么FPC电路板会拥有这些特点呢?今天柔性电路板厂小编为大家介绍FPC主要原材。
其主要原材料有:
1、基材;
2、覆盖膜;
3、补强;
4、其它辅助材料。
· 基材
1.1有胶基材有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材 ,有两面铜箔的材料为双面基。
1.2有胶基材无胶基材即是为没有胶层的基材,是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。
· 覆盖膜
主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI, 然后保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物。
· 补强
FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软” 的特点。目前常用补强材料有以下几种:
1.FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成,同PCB所用FR4材料相同;
2. 钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及支撑强度;3. PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。
· .其它辅助材料
1.纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一 层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。
2.电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。3.纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。
以上就是FPC厂整理的FPC主要原材料。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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