电池软板厂讲，大家应该比较了解FPC电路板的特点，体积小、重重轻、可用于精密小型电子设备应用中；可弯折、挠曲，可用于安装任意几何形状设备机体中等等。

那为什么FPC电路板会拥有这些特点呢？今天柔性电路板厂小编为大家介绍FPC主要原材。

其主要原材料有:

1、基材；

2、覆盖膜；

3、补强；

4、其它辅助材料。

· 基材

1.1有胶基材有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材 ，有两面铜箔的材料为双面基。

1.2有胶基材无胶基材即是为没有胶层的基材，是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

· 覆盖膜

主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI, 然后保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物。

· 补强

FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软” 的特点。目前常用补强材料有以下几种:

1.FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成，同PCB所用FR4材料相同;

2. 钢片补强:组成成分为钢材，具有较强的硬度及支撑强度;3. PI补强:同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

· .其它辅助材料

1.纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一 层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

2.电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。3.纯铜箔:只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。

以上就是FPC厂整理的FPC主要原材料。