当前位置：首页» 行业资讯 » FPC厂之三星3nm GAA完整晶圆遭遇难产，良率仅50%？！

FPC厂之三星3nm GAA完整晶圆遭遇难产，良率仅50%？！

文章来源：作者：查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：1314发布日期：2023-10-09 02:24【大中小】

FPC厂了解到，三星和台积电尚未看到各自3nm技术的良率提高。尽管台积电已经吸引了长期客户苹果，并且未来的SoC据称将在更新的N3E工艺上进行量产，但三星的3nm GAA节点尚未启动，有报道称如果良率没有攀升至70%，高通不会下订单。

指纹识别FPC厂了解到，三星已向中国客户交付了第一批3nm GAA，但新的报道称，这些芯片的真实形式并不完整，缺乏逻辑芯片中的SRAM。据说完整的3nm GAA晶圆很难生产，因此据说三星代工厂的良率只有50％，与台积电相同。虽然3nm GAA优于FinFET，但它也存在生产问题。

一位熟悉三星计划的官员表示，按照三星目前50%的良率，以及改善速度，除非达到70%的良率，否则将很难获得高通等客户。如果产量仍然很低，即使是三星自己的LSI部门（为各种应用设计芯片和调制解调器）也可能不会接受订单。据悉，像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆。

软板厂了解到，如果在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通将被迫支付所有10片晶圆的费用，从而别无选择，只能提高骁龙芯片的价格，从而导致恶性循环，将会对其智能手机合作伙伴和消费者产生财务影响。如果高通继续发现三星无法满足这些要求的条件，那么其骁龙8 Gen 4很可能会采用台积电的N3E工艺进行量产，从而导致三星再次遭受损失。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：指纹识别FPC厂讲做好指纹模块FPC焊接步骤都有哪些？上一篇：FPC软板的起源：一位工程师的创意革命