FPC厂了解到，三星和台积电尚未看到各自3nm技术的良率提高。尽管台积电已经吸引了长期客户苹果，并且未来的SoC据称将在更新的N3E工艺上进行量产，但三星的3nm GAA节点尚未启动，有报道称如果良率没有攀升至70%，高通不会下订单。
指纹识别FPC厂了解到，三星已向中国客户交付了第一批3nm GAA，但新的报道称，这些芯片的真实形式并不完整，缺乏逻辑芯片中的SRAM。据说完整的3nm GAA晶圆很难生产，因此据说三星代工厂的良率只有50％，与台积电相同。虽然3nm GAA优于FinFET，但它也存在生产问题。
一位熟悉三星计划的官员表示，按照三星目前50%的良率，以及改善速度，除非达到70%的良率，否则将很难获得高通等客户。如果产量仍然很低，即使是三星自己的LSI部门（为各种应用设计芯片和调制解调器）也可能不会接受订单。据悉，像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆。
软板厂了解到，如果在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通将被迫支付所有10片晶圆的费用，从而别无选择，只能提高骁龙芯片的价格，从而导致恶性循环，将会对其智能手机合作伙伴和消费者产生财务影响。如果高通继续发现三星无法满足这些要求的条件，那么其 骁龙8 Gen 4很可能会采用台积电的N3E工艺进行量产，从而导致三星再次遭受损失。
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