软板需求的不断演进

文章来源：作者：查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：3087发布日期：2021-04-16 06:36【大中小】

PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、软板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。

多层板、FPC、HDI板是市场的主力军，高端PCB产品成长空间大。据Prismark统计2017年多层板、FPC、HDI板的合计占比高达74％在PCB市场占主导，预计到2021年FPC、HDI、多层板的复合增长达到3％、2．8％和2．4％。PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。

受原材料涨价以及下游需求变化的带动，全球PCB市场呈现超预期增长，全年产值增长高达8．6％，超过了整个电子系统产品的增长幅度，也远超GDP增速。拉动PCB下游市场的需求主要来自于：

（1）高端智能机创新升级单价提升，刺激整个PCB市场产值增加。苹果iPhoneX内外观设计大变，主板采用更先进的MSAP堆叠方案，单机价值量翻了近3倍，高达20美金以上。全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量，FPC板的单机价值量提升至40美金以上。其他非苹智能机在新产品的推出方面迅速跟进苹果的创新，大力推广了全面屏、3Dsensing、无线充电等新概念的应用。虽然智能机整体出货量增速依然下滑，但是单机零部件的价值量却迅速提升，推动手机用板产值超预期增长。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：汽车软硬结合板设计重点上一篇：不同化学沉铜剂对六层指纹识别软板多层柔性线路板内层铜互联状况的影响